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LED芯片

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-08-18   浏览次数:0
核心提示:LED芯片(英文:Bare LED Chips, Unpackaged LEDs)一种固态的半导体器件,LED芯片也称为LED发光芯片,是LED灯的核心组件。LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低等诸多
  LED芯片(英文:Bare LED Chips, Unpackaged LEDs)一种固态的半导体器件,LED芯片也称为LED发光芯片,是LED灯的核心组件。LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、成本低等诸多优点,已经越来越广泛的应用于照明和装饰灯具等领域中。芯片是在外延片的基础上经过下面一系列流程,最终制成的成品芯片。发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种半导体发光器件, 由镓(Ga)与砷(As)、磷(P)、氮(N)、铟(In)的化合物组成,利用半导体PN结电致发光原理制成。随着行业的不断发展,LED芯片在追逐更高光效、更高功率和更高可靠 性的方向一步步迈进。现有的LED芯片包括正装LED芯片和倒装LED芯片。在LED的芯片制造、模组封装和产品应用三个方面,封装工艺和设备更接近于市场,对产业的推动作用更为直接。LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装主要有以下几种形式:直插式、支架式、贴片式、COB集成封装。近年来许多新型LED芯片出现在公众视野内,其中高压(High Voltage, HV) LED芯片和倒装芯片(Flip Chip)均引起了广泛的关注。倒装芯片优势在于无线焊接和散热好。倒装LED芯片结构是将正装芯片倒装焊接于一导电导热性能良好的基板上,使得发热比较集中的发光外延层更接近于散热热尘,使大部分热量通过基板导出,一定程度上缓解了LED芯片的散热问题,提高了LED芯片的可靠性;并且,与其它结构的LED芯片相比,在LED芯片面积确定的情况下,倒装结构的 LED芯片的发光面积更大。高压LED芯片将传统的大颗低压LED芯片分隔成多个发光单元之后串联而成。高压LED芯片所需要的驱动电流远低于大颗低压LED芯片,有着封装成本低、驱动电源 效率高和线路损耗低等优势。大功率LED封装主要采用的还是直接固定芯片(Chips on board, COB)集成封装技术,即将LED芯片直接粘接在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的技术。COB集成封装技术具有减少热阻的散热优势,且具有高封装密度和高出光密度的特性,被各企业所青睐。
 
 
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